華邦1Gb LPDDR3的高效能和低耗電優勢 成為清微智能最新AI影像處理SoC的理想選擇
全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子宣布,其高效能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM完美搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片,在高頻寬應用領域再次取得令人矚目的成果。
清微智能公司總部位於中國北京,其發表的TX510 SoC是一款高階的AI邊緣運算引擎,已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510搭配華邦的LPDDR3 DRAM使用時,可利用DRAM所具備的每秒1866Mb最高頻寬,使用1.2V/1.8V雙電源供電,而且可利用深度省電模式和時脈停止等省電功能,在AI成像應用中提供優異的速度和精準度。
清微智能在TX510SoC中實作了創新架構,內含32位元RISC處理器、可重新組態的神經網路引擎、可重新組態的通用運算引擎、影像訊號處理器和3D感測引擎。出貨給客戶時,TX510將與華邦的1Gb LPDDR3DRAM晶片一起整合在同一個14mm x14mm TFBGA系統封裝(SiP)內。
此SiP可實現高達1.2TOPS(每秒兆次運算)的運算處理量,在不到100毫秒的時間內執行準確的臉部識別(錯誤接受率為千萬分之一),且能在不到50毫秒的時間內將特徵與資料庫中10萬個人臉進行比較。晶片的峰值作業耗電量僅450mW,在靜態模式下的耗電量僅0.01mW。
TX510適用於需要高速影像偵測和識別的應用,包括生物識別、視訊監控、智慧零售、智慧家庭自動化和高階工業自動化。
清微智能執行長王博表示,華邦LPDDR3DRAM的性能評估顯示,它在速度和耗電量方面都很有競爭力。但同樣重要的是,在我們開發TX510時華邦為我們提供了支援和專業知識,讓我們能將DRAM晶片整合到SiP中,因而能在維持熱管理的同時,保持高效能和高訊號完整性。
華邦表示,華邦為新銳AI晶片廠商提供了卓越的記憶體產品與服務,在相關領域已獲得廣大迴響。透過與清微智能緊密的技術合作,華邦高頻寬低耗電的DRAM協助TX510展現出極高效能,為這類型的創新AI晶片立下新標竿。
(工商 )
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